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關鍵詞:化學鎳鈀金(jīn), 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧(yǎng)化設備
在陽極氧(yǎng)化(huà)領域,為行業(yè)主流(liú)主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務,掌(zhǎng)握主流機構製造商作業流程及工藝規(guī)範,密切(qiē)關注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢,並研究(jiū)更新陽(yáng)極氧化設備貼合新興工藝需求(qiú)。
電鍍是一(yī)種電化學過(guò)程,也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中(zhōng)作為陰極,金屬板作為陽(yáng)極(jí),接直流電源後,在零件上沉積出所需的(de)鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來,如果陰極上氫離子(zǐ)還原為氫的副反應占主要地位(wèi),則金屬離子難以在陰極上析出.根(gēn)據實驗,金屬(shǔ)離子自水溶液中電沉積的可能性(xìng),可從元素周期表中得到一(yī)定的規律,陽極(jí)分為可溶性陽極和不溶性陽極,大多(duō)數陽(yáng)極為與鍍層相對(duì)應的可溶性陽極,如:鍍鋅(xīn)為鋅陽極,鍍(dù)銀為銀陽極,鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極(jí).但是少數電鍍(dù)由於陽極溶解困難(nán),使用不溶性陽極,如酸性鍍金(jīn)使用的是多為鉑或鈦陽極(jí).鍍液主鹽離子靠添加(jiā)配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽(yáng)極使用純鉛,鉛-錫合金,鉛-銻合金等不溶性陽極。
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