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關（guān）鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍（dù）銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌（zhǎng）握主（zhǔ）流機構製造商作業流程及工藝規範，密切關（guān）注陽極氧（yǎng）化行業的（de）新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新興工藝需求（qiú）。
電鍍是一（yī）種電化（huà）學過程（chéng），也是一種氧化還原過程.電鍍的基本（běn）過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為（wéi）陰極，金屬板作為陽極，接直流電（diàn）源後，在（zài）零件上沉積出所需的鍍層（céng）.
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還（hái）原為氫的副反應占主要地位，則金屬離子難以在（zài）陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液（yè）中電沉（chén）積的可能性，可從元素周期表中得到一定的（de）規律，陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的可（kě）溶性陽極，如：鍍（dù）鋅為鋅陽極，鍍銀為（wéi）銀陽（yáng）極（jí），鍍錫-鉛合金使（shǐ）用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦（tài）陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標（biāo）準含（hán）金溶液來補（bǔ）充（chōng）.鍍（dù）鉻陽極使用純鉛，鉛（qiān）-錫合金，鉛-銻合（hé）金等不溶性陽極（jí）。
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