滾桶（tǒng）電鍍設備
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化（huà）設備
在陽（yáng）極氧化領域（yù），為行業（yè）主（zhǔ）流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提（tí）供服務，掌握主流機構製造商作業流程及工藝規範，密切（qiē）關（guān）注陽極氧化行業的新（xīn）技術及發展趨勢，並研究更新陽極（jí）氧化設備（bèi）貼合新興工藝需（xū）求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種（zhǒng）氧化還原（yuán）過程.電鍍的基本過程是將零（líng）件浸在金屬鹽的溶液中作為陰（yīn）極，金屬板作為陽極，接直流電源後，在零件上沉積（jī）出所需的鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶液（yè）中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反（fǎn）應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可（kě）從元素周期表中得到一定（dìng）的規律，陽極分為可溶性陽極（jí）和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽（yáng）極，如：鍍鋅（xīn）為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫（xī）-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子（zǐ）靠添加配製（zhì）好的標準含（hán）金（jīn）溶液來補（bǔ）充.鍍（dù）鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金（jīn）等不溶（róng）性陽極。
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