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關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍（dù）設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠（chǎng）APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服（fú）務，掌握主流機構製造商作業流程及工（gōng）藝（yì）規範（fàn），密切關注（zhù）陽極（jí）氧（yǎng）化行（háng）業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新興工藝（yì）需求。
電鍍是（shì）一（yī）種電化學過程，也是一種氧化（huà）還原過程（chéng）.電鍍的基本過程是將（jiāng）零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極（jí），金屬板作為陽極，接直流電源後，在零件上沉積（jī）出所需（xū）的鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位（wèi），則金屬（shǔ）離子難（nán）以在陰極上析出.根（gēn）據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期（qī）表中得到一定的規（guī）律，陽極分為可溶性（xìng）陽極和不溶（róng）性（xìng）陽極，大多數陽（yáng）極為與鍍層相對應的可（kě）溶性陽極，如：鍍鋅為鋅（xīn）陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但（dàn）是少數（shù）電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的（de）是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠（kào）添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極（jí）。
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