PCB化學錫設備
關鍵詞（cí）：化學鎳鈀金, 電鍍銠（lǎo）釕設備, 滾鍍（dù）設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作業流程及工（gōng）藝規範，密（mì）切關注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢（shì），並研究（jiū）更新陽極氧化設備貼合新興（xìng）工藝（yì）需求。
電鍍（dù）是一種電化學（xué）過程，也是一種氧化（huà）還原（yuán）過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽（yán）的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源後，在零（líng）件上沉積出所（suǒ）需的鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉（chén）積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應（yīng）占主要（yào）地位，則金屬離子難以（yǐ）在陰極上析出.根據實驗，金屬離（lí）子自水溶液中（zhōng）電沉積的可能性（xìng），可從元素（sù）周期表中得（dé）到一（yī）定的規律，陽極分為可溶性陽極和不（bú）溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為（wéi）鋅陽極（jí），鍍銀為銀陽（yáng）極，鍍（dù）錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是（shì）少數電（diàn）鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性（xìng）陽極，如酸性鍍（dù）金使用的是多為（wéi）鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加（jiā）配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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