PCB化（huà）學鎳金/化學鎳鈀金設備
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾（gǔn）鍍設備, 陽極氧（yǎng）化設備
在陽極氧化領域，為行業主流主機（jī）廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務（wù），掌握主流機構製造商作業流（liú）程及工藝規範，密切關注陽極氧化行業（yè）的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極（jí）氧化設備貼合新興工藝（yì）需求。
電鍍是一（yī）種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶（róng）液中（zhōng）作為陰極，金屬板作為陽極，接（jiē）直流電源後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金（jīn）屬離子都能從水溶（róng）液中沉積出來，如果（guǒ）陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位（wèi），則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬（shǔ）離子自（zì）水（shuǐ）溶液中電沉積的可能性，可從元素（sù）周期表中（zhōng）得到一定的規律，陽（yáng）極分為可溶性陽極和不溶性陽極（jí），大多數陽極為與鍍層（céng）相對應的（de）可（kě）溶性陽極（jí），如：鍍鋅為鋅陽極（jí），鍍銀為銀陽極（jí），鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但（dàn）是少數電（diàn）鍍由於陽極溶解困（kùn）難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑（bó）或鈦陽極.鍍液主鹽（yán）離子靠添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽（yáng）極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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