PCB除膠渣/化學銅設（shè）備
關鍵詞（cí）：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作業流程及工（gōng）藝規（guī）範，密切關注陽極氧化（huà）行業（yè）的新技術及發展（zhǎn）趨勢，並研究更新（xīn）陽（yáng）極氧（yǎng）化設備貼（tiē）合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是（shì）一種氧化還（hái）原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流（liú）電源後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的（de）金屬離子都能從水溶液中沉積出來（lái），如果陰極上氫離子還原（yuán）為氫的副（fù）反應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據實（shí）驗（yàn），金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表（biǎo）中得到一定的規律，陽極分為可溶（róng）性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍（dù）層相對應的可（kě）溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為（wéi）銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極（jí）.但是（shì）少數電（diàn）鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑（bó）或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純（chún）鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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