PCB一次銅/二次（cì）銅設備
關（guān）鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設（shè）備, 陽（yáng）極氧化設備
在陽極氧化領域（yù），為行業主流（liú）主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌（zhǎng）握主流機構製造商作業流程及工藝規（guī）範，密切關注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是（shì）一種電化學過程，也（yě）是一種氧化還原（yuán）過程（chéng）.電鍍的基本過程（chéng）是將零件浸在金屬鹽（yán）的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源後，在零（líng）件上沉積出所需（xū）的鍍層.
不是所有（yǒu）的金屬離子都（dōu）能從水溶液中沉積出來，如（rú）果陰極上氫離子還原為氫的副反應占（zhàn）主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可（kě）能性，可從元素周期表中得（dé）到一定的規律，陽極分為可溶性（xìng）陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍（dù）層相對應的可溶（róng）性陽（yáng）極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極（jí）.但是（shì）少數電鍍由（yóu）於陽極溶解困（kùn）難，使用不溶性陽極（jí），如酸性鍍金使用的是多為鉑（bó）或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠（kào）添加配製好的標準含金（jīn）溶液來補充.鍍鉻陽極使（shǐ）用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶（róng）性陽極。
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